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来源：@财联社APP微博《科创板日报》5月9日讯，有着“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京 ，现已78岁，仍为我国半导体产业发展
、人才培育持续奔走
。在接受《科创板日报》记者专访前
，张汝京刚从上海临港（维权）驱车约5小时抵达江苏扬州。其此行是为多了解扬州高邮市半导体产业发展，并走访了位于当地的矽谦高端3D电容项目建设现场、江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司生产车间 。《科创板日报》记者留意到 ，在其考察高邮半导体产业的过程中
，张汝京多次向当地企业问及“这个产线是不是国产的 ”等话题，并特别关注设备和材料国产化的进展
。在听到企业给予肯定的回答后 ，他一再地说：“太好了！
”“中国芯”三个字
，可谓贯穿张汝京的半生实业征程。其拥有近50年全球半导体产业从业经验，是中国半导体产业的标志性人物 。从德州仪器的建厂操盘手 ，到创办中芯国际
，再到深耕本土半导体产教融合与培育关键材料和零部件的细分领域，他对产业的判断常常被行业视为重要风向标
。图：中芯国际创始人张汝京（左二） ，矽谦半导体创始人 、董事长
、CEO黄子伦（右二）
，矽谦半导体高级副总裁、COO林煌崑（右一）在本次专访中，张汝京围绕国内半导体产业的赛道选择 、区域布局逻辑、AI时代的产业机遇 ，以及半导体产业人才培育等关键议题，给出了相关思考。▍半导体细分赛道“小巨人 ”成破局关键专访中
，张汝京多次向《科创板日报》记者提到，半导体产业突围不能只做到“大而全” ，而必须加上细分赛道里的“小巨人
”项目
，才能达成自立自强的目标 。他认为，国内半导体产业突围不必盲目追逐“大而全”的热门赛道 ，需要深耕利基市场：做到全球极致
、补齐产业人才根基短板
，也要把半导体设计、材料 、设备等都补齐，才是长期高质量发展的目标。结合到本次考察的项目 ，张汝京表示
，矽谦高端3D电容项目便是“半导体细分赛道突围 ”的一个典型例子
。《科创板日报》记者现场了解到，矽谦高端3D电容项目便聚焦于高端3D电容集成器件研发与制造 ，可为5G通信
、先进封装与AI算力等提供关键支持。据矽谦半导体董事长黄子伦介绍
，从技术路径来看，该项目采用集成电路工艺制造硅基电容 ，核心目标替代传统多层陶瓷电容（MLCC） 。“除破解高端电容的‘卡脖子’难题，公司的技术方案还可实现金属布线集成
，有望替代高频高端印刷电路板，可满足AR眼镜等可穿戴设备对产品轻薄化、低功耗的核心需求
。
”相较于传统产品 ，硅基电容具备体积小容量大 、高可靠性
、优异温度稳定性与高频特性等核心优势
，被广泛应用于车载设备、通信设备 、AI终端
、光伏储能等场景。“矽谦的高端3D硅基电容解决方案，与分布式AI的应用需求契合 。”张汝京表示 ，该方案可以替代当前头部厂商采用的先进封装技术路线
，“我们不需要走‘先做高价方案、再回头改造’的老路，从一开始就切入最先进的优化技术路线 ，在国内市场具备显著的竞争优势
。 ”在张汝京看来
，半导体项目的成功取决于多个要素：一是团队要有极强的创新能力，在产品迭代方面存在诸多突破性的改进思路；二是产品应用场景广阔 ，市场空间巨大；三是地方政府的支持
，这是半导体项目落地发展的重要保障之一；四是核心团队产业经验丰富，各领域专业人才配置完备；五是团队能够在技术上持续深耕与创新 ，实现长期的技术迭代与进步。▍“健康且可持续的区域半导体生态并非面面俱到
”近年来，国内半导体产业高速扩张
，产业规模稳步扩容 、资本布局加速落地，顺势掀起全国范围内半导体产业园的建设热潮 。各地纷纷加码布局产业载体 ，多数产业园不约而同将晶圆制造
、先进封装作为核心主攻方向与招商重点赛道
。但需要注意的是
，这类重资产项目投资体量庞大、建设周期长 、设备与土地投入高昂，叠加配套厂房、洁净室
、特气等基建投入 ，使得整体项目建设成本居高不下、资金占用压力显著
，亦对地方产业运营与后续招商落地提出更高考验。在张汝京看来，“一个健康且可持续的区域半导体生态 ，从来不是面面俱到
，而是先在一个细分领域做到极致，成为全国乃至全球的领导者 ，其后在这个基础上扩大产业链的范围 。”张汝京在专访中表示
，二 、三线城市布局半导体产业，切忌盲目复制一线城市的“大而全 ”路径 ，须避开同质化内卷，找准自己的特色赛道
。他认为
，二
、三线城市在资金储备、高端人才集聚 、产业配套成熟度上，与一线城市相比天然存在差距 ，盲目追逐重资产的大型晶圆产线
，最终大概率会陷入“投资大
、回报低、周期长 、风险高
”的困境。紧接着，张汝京以本次考察的高邮为例 ，给出了相关发展建议：“高邮不需要跟一线城市拼先进制程
、拼头部晶圆厂
，核心是找准自己的特色，培育一批细分领域的小巨人企业 ，形成自己的特色产业集群 。”当前
，高邮经开区正以硅基电容、半导体关键材料为链主建圈强链，规划打造百亿级半导体材料产业园。▍利基市场成行业核心突围切口 AI场景化应用是关键目前 ，国内半导体产业资源集中于先进制程 、大算力芯片等热门赛道
，而关乎产业链安全的利基型细分市场同样值得产业关注
。“很多人觉得，半导体产业的竞争就是先进制程的比拼 ，只有做到3nm
、2nm才算成功，这其实是走进了认知误区。 ”张汝京直言
，在全球半导体产业的市场结构里，以产品数量而论 ，先进制程的市场占比不足20%
，超过80%的市场需求来自成熟制程与特色工艺赛道，而大量被海外垄断的利基型细分市场 ，恰恰是国内企业容易实现突破的切口 。在张汝京看来
，中国半导体产业的突围，从来不是“全产业链通吃
” ，也不是在每一个赛道都争全球第一
。“我们不需要什么都做
，要有先后次序的选择，例如先在一个细分领域做到极致 ，解决一个‘卡脖子’问题
，就是对产业的巨大贡献。比起扎堆热门赛道的同质化内卷，沉下心来深耕国内半导体产业缺失的环节和利基市场 ，才是更务实、更有价值的突围路径 。”随着大模型产业的爆发，国内AI芯片赛道迎来前所未有的发展机遇
。张汝京认为
，在AI应用整体份额格局中，边缘/分布式AI（Edge AI）赛道尚未获得市场足够的关注 ，大量场景化的硬件需求仍未获得有效满足。张汝京将AI应用明确划分为两大阵营：一类是云端大模型 、超算数据中心相关的大算力AI赛道
，这类赛道需要国家级平台或超大型财团的长期、高强度投入，而这并非是常规初创企业的优势领域；另一类则是集中在边缘/分布式（针对某些细分市场）AI的场景化应用 ，这占据绝大部分市场份额
，亦是国内创新型企业的核心机遇 。“AI最终要落地到具体应用上，云端大模型的竞争门槛极高 ，这并非常规企业能参与其中
。但分布式AI的场景化应用
，市场空间广阔，从工业控制
、车载电子到可穿戴设备等 ，都需要大量适配场景的半导体器件与解决方案
，这里有太多尚未被挖掘的突破机会。 ”张汝京认为，初创企业完全可以避开国际巨头的正面竞争 ，从场景化应用切入，走出差异化的发展路线
，而非盲目跟风投入大算力芯片的烧钱赛道 。▍“国内半导体产业现最缺顶尖一线工匠”当前，半导体产业扩张的同时 ，人才缺口成为制约产业发展的瓶颈之一
。根据工信部《中国集成电路产业人才发展报告》及半导体行业协会数据显示
，2025年中国半导体产业人才缺口预计将达30万-35万人。在张汝京看来，当前国内半导体产业需却的人才不只是高学历的研发工程师、学术与研发带头人 ，而且也特别需要具备精湛技艺 、精益求精的一线产业工匠
，以及支撑工匠体系成长的职业教育环境与价值观引导 。“半导体是极致的精密制造产业，再好的芯片设计
、再先进的生产设备 ，没有顶尖的一线工匠把它落地执行
，最终都无法实现稳定的良率与可靠的产品性能。
”“大家普遍觉得坐办公室比下车间‘体面’，但半导体产业的根基 ，就在车间里
，在一线的制造环节里
。”张汝京坦言，“我们更需要的是——‘工匠和工匠精神’。 ”针对这一行业痛点 ，张汝京提出了相关建议：首先，要建立清晰的工匠职业晋升通道
，让一线技术员、操作员能够稳步成长为技师 、技术专家，获得与研发/制造工程师对等的薪酬待遇与职业尊重；其次 ，要打通职业教育与产业的深度对接
，让院校的培养内容，精准贴合企业的实际生产需求；同时 ，要邀请退休的资深工匠进入职业院校任教
，把一线的实战经验完整传承下去，形成人才培育的良性循环 。值得一提的是 ，张汝京对于半导体行业人才培育的理念正逐步落地
。就在今年4月21日
，由张汝京牵头发起，联合上海海洋大学
、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会共同推动的集成电路厂务学院在上海正式揭牌成立。据介绍 ，本次成立的集成电路厂务学院
，以政校企三方深度协同为核心办学模式，汇聚国内集成电路、电子工程 、自动化等多个关键领域的顶尖专家资源 。这也成为国内首个聚焦半导体厂务领域的产教融合专业平台
。本次专访结束后 ，张汝京当天便要匆忙赶往浙江杭州，奔赴下一个考察半导体产业的地点……

在5月8日举行的2025年度业绩说明会上
，康达新材常务副总经理
、董事会秘书沈一涛就股东回报及股权激励等投资者关注的问题进行了详细回应。在股东回报方面，沈一涛表示 ，公司始终高度重视对二级市场股东的回报
，并根据实际经营情况实施现金分红 。公司已制定2025年度利润分配方案，拟以未来实施分配方案时股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份总数为基数 ，向全体股东每10股派发现金股利1.00元（含税）
。该方案符合公司战略规划和发展预期
，严格落实了中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》、《公司章程》及《公司未来三年（2024-2026年）股东回报规划》等相关规定，具备合法性 、合规性
、合理性。该利润分配方案将在2025年年度股东会审议通过后实施 。在股份回购方面 ，沈一涛介绍
，公司前次回购股份用途已在回购方案中明确披露，拟用于实施股权激励计划或员工持股计划
。公司将结合实际情况适时推出后续相关计划 ，若未能在相关法律法规规定的期限内实施上述用途
，已回购股份将根据相关法律法规进行妥善处置。康达新材表示，未来将继续坚持以规范治理和稳健经营为基础 ，持续完善股东回报机制，努力实现公司与股东的共赢发展 。